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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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聚氨酯灌封胶:强化恶劣环境下对LED的保护
过去10年间,LED在家庭和商业照明中的使用量呈指数级增长,其广泛的应用和专业功能是白炽灯和荧光照明系统所完全无法满足的。在过去的几年中,LED的效率提升也使得组件寿命大幅提高,目前它的效率已显著大于 ...查看更多
预测工程:Happy Holden谈真正的DFM
注:本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中,Happy谈了50多年来DFM的发展历程,同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多
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